常見的傳統非破壞性缺陷檢測方法有兩種：
AOI檢測
成像質量檢測
AOI檢測（Automatic Optical Inspection）是一種利用光學成像技術對CIS影像芯片進行缺陷檢測的方法。該系統包含一個主動光源，將光照射到CIS影像芯片表面上，透過光線的反射，被相機鏡頭收集，形成CIS表面影像。這個影像可以通過影像辨識軟件進行分析和處理，自動辨識CIS芯片表面缺陷。 AOI檢測的優點在于，它可以高效、快速地檢測CIS芯片表面的缺陷，包括瑕疵、污染、顆粒等等。
盡管AOI檢測在CIS芯片的生產中有著很多優點，但是它也存在著一些局限性。由于CIS芯片的表面特性和缺陷類型多種多樣，而且還受到光照等環境因素的影響，因此需要針對不同類型的CIS芯片進行不同的光學參數設置和算法調整。同時，需要在整個生產線上不斷地對AOI檢測系統進行校準和維護，以保證檢測的準確性和穩定性。
最重要的一點局限，AOI的檢測僅限于CIS芯片表面的特征，對于芯片內部的制程參數，例如光轉電的過程中的特性，無法透過AOI觀察到，因此AOI無法提供完整的CIS性能評估與改進參考。
1. CIS影像芯片的成像質量檢測方法及其重要性:
CIS影像芯片的成像質量檢測是一種對CIS影像芯片成像性能進行評估的方法，旨在確定影像芯片是否能夠達到設計規格，同時檢測CIS影像芯片的制造過程中是否存在缺陷。該檢測方法基于觀察捕捉標準色卡與標準圖卡的影像，透過數學模型進行分析，以確定影像的分辨率、對比度、色彩準確度、噪聲等指標是否符合要求。影像芯片的成像質量檢測是影像晶片生產過程中重要的一步，它可以幫助確保影像芯片的品質和性能，提高產品的穩定性和可靠性。
以下為示范圖:
成像質量檢測所用的標準色卡與標準圖卡
成像質量測試的架設． (From Imatest Inc.)將待測試的CIS 影像芯片置放于軌道中，并將標準圖卡擺放在CIS影像芯片合適的成像距離處，兩邊采用高該均勻度的照射光源，將光線投射到標準圖卡上．標準圖卡上的影像將光線反射后，投射到CIS影像芯片上，對此進行取像．取得的圖像，依據數學模型與公式，進行影像品質的計算與比較。
上述兩種常見的ＣＩＳ影像芯片檢測方法只能檢測CIS影像芯片標面缺陷或是成像時的質量，并不能檢測影像芯片內部的重要參數。這些參數包括量子效率、光譜響應、系統增益、靈敏度等，它們更為細部且對影像芯片的性能影響至關重要。因此，除了成像質量檢測外，還需要進行其他檢測方法，來全面評估影像芯片的性能。如此可以更全面地了解影像芯片的性能表現，并且為CIS影像芯片的設計和制造提供更好的參考和支持。
為CIS影像芯片的設計和制造提供更好的參考和支持，我們需要更全面與詳盡地了解對于ＣＩＳ影像芯片性能表現有重大影響的重要參數，但傳統的光學檢測方法卻無法測試到一些關鍵參數，例如
量子效率光譜Quantum Efficiency Spectrum
光譜響應Spectral Response
系統增益System Gain
靈敏度Sensitivity
動態范圍Dynamic Range
飽和容量Saturation Capacity
線性度誤差Linearity Error (LE)
主光線角度CRA (Chief Ray Angle)
1. 提供比傳統非波壞性光學檢測方法更全面的缺陷檢測資訊，
2. 幫助用戶更全面地了解CIS影像芯片的性能表現。
此方案可以測試像素之間的串擾、亮度均勻性、顏色一致性和像素傾斜度等問題，並提供參數與分析資訊給製造商，幫助他們在CIS影像芯片的設計和製造過程中研發優質的CIS影像芯片。
